К содержанию
АльфаКомпВсё о компьютерах — каждый день
Железо2 минуты чтения

IBM и Siemens займутся развитием архитектуры NanoStack

Компании IBM и Siemens объединили усилия для разработки трехмерной транзисторной архитектуры NanoStack. Партнерство ускорит создание продвинутых инструментов проектирования микросхем нового поколения.

Визуализация трехмерной архитектуры полупроводниковых микросхем с вертикальной компоновкой транзисторов

Фото: Jeremy Waterhouse / Pexels

Суть партнерства IBM и Siemens

Корпорация IBM заключила соглашение с компанией Siemens о совместных исследованиях в области передовых полупроводников. Главная цель партнерства — доработка трехмерной транзисторной архитектуры NanoStack, представленной ранее. Инженеры IBM привнесут свой опыт в создании полупроводников, а специалисты Siemens обеспечат проект современным программным обеспечением для электронного проектирования, литографии и процессного моделирования. Стороны намерены создать виртуальные модели для проверки и оптимизации микросхем еще до их физического выпуска.

Особенности и характеристики архитектуры NanoStack

Новая технология призвана преодолеть ограничения традиционной двумерной компоновки. В NanoStack транзисторы размещаются вертикально со сдвигом слоев, что позволяет задействовать разные материалы для каждой ступени и независимо настраивать их параметры. Индустрия активно ищет альтернативы классическому планарному масштабированию.

Параметр Значение NanoStack
Технологический узел 7 ангстрем (0.7 нм)
Плотность транзисторов Около 100 млрд на площади с ногтя
Прирост производительности До 50% (по сравнению с 2 нм)
Снижение энергопотребления До 70% (при равной производительности)
Площадь SRAM Уменьшение примерно на 40%

Производственные вызовы и перспективы

Несмотря на успешные лабораторные испытания базовых элементов, таких как CMOS-инверторы и сверхтонкие диэлектрики, разработчикам предстоит решить множество сложных инженерных задач. Среди них выделяются вопросы эффективного отвода тепла между вертикальными слоями, точное совмещение пластин при склейке, обратная разводка питания и трехмерный контроль качества. Конкретные сроки коммерческого запуска и объемы инвестиций участники совместной инициативы пока не раскрывают.

Что это значит для вас

Информация о планах продаж готовых процессоров на базе NanoStack на российском рынке пока отсутствует. Проект находится на стадии исследовательских изысканий и создания программных средств, поэтому рядовым пользователям и геймерам не стоит ожидать появления таких микросхем в рознице в ближайшие годы. Сама технология создается с прицелом на будущие поколения серверов, центров обработки данных и систем искусственного интеллекта.

Источники

Материал подготовлен автоматически на основе открытых источников. Факты автоматически сверены с публикациями из списка ниже. Как мы работаем

  1. TechPowerUp:(PR) IBM and Siemens Collaborate on Research to Advance Nanostack Architecture
  2. cnBeta:публикация на языке оригинала
  3. Expreview:публикация на языке оригинала
Поделиться:TelegramВКонтакте

Опубликовано 15 октября 2026

Рубрики

↑↓ — выбор, Enter — открыть, Esc — закрыть