К содержанию
АльфаКомпВсё о компьютерах — каждый день
Процессоры2 минуты чтенияОбновлено

Процессоры AMD EPYC Verano с архитектурой Zen 6 получат новый сокет SB1

Будущие энергоэффективные процессоры AMD EPYC Verano с архитектурой Zen 6 будут использовать новый тип разъема под названием SB1. Об этом стало известно благодаря каталогу систем охлаждения компании Dynatron.

Серверный процессор на материнской плате в дата-центре

Фото: 极客湾Geekerwan / Wikimedia Commons, CC BY 3.0

Новые подробности о сокете SB1

Информация о разъеме для процессоров семейства EPYC Verano (также известных как EPYC 9006 LP) раскрылась благодаря сайту производителя кулеров Dynatron. В списках продукции компании появились упоминания систем охлаждения, совместимых с разъемом SB1 для чипов Verano. Первой такой моделью стал активный кулер форм-фактора 4U с предварительным наименованием SB1-4U-ACTIVE. При этом габариты устройства составляют 128,05 x 106,6 x 130,7 мм, что полностью совпадает с моделью J26 для разъема SP7, поэтому часть характеристик может носить временный характер. Система охлаждения оборудована испарительной камерой, тепловыми трубками и парой вентиляторов со скоростью вращения до 6000 об/мин.

Буква «B» в названии нового разъема может указывать на использование корпусировки BGA, при которой чип распаивается непосредственно на материнскую плату. Подобное решение применяется и у главного конкурента в лице систем Nvidia Vera с модулями SOCAMM2. В отличие от стандартных чипсетов линейки AMD раскрыла характеристики и цены серверных процессоров EPYC Venice, использующих классические сокеты с контактами, энергоэффективная серия Verano при подтверждении BGA-исполнения не предоставит возможности простой замены процессора пользователем.

Характеристики и сроки выхода платформы

Сама компания AMD пока официально не уточняла название интерфейса для своей низковольтной линейки. Известно, что чипы Zen 6 с кодовым именем Verano предназначаются для работы в стойках с искусственным интеллектом, выступая в роли хост-процессоров для графических ускорителей. Релиз платформы запланирован на вторую половину 2027 года.

Процессоры предложат до 72 вычислительных ядер с тактовой частотой в режиме ускорения до 5 ГГц. Особенностью платформы станет поддержка скоростного интерфейса xGMI, пропускная способность которого достигает 112 Гбит/с. Также заявлена работа с 24 каналами памяти LPDDR5X через сменные модули SOCAMM2, что обеспечит высокую плотность и пропускную способность подсистемы памяти для серверных нагрузок.

Что это значит для вас

Новые процессоры и платформа создаются исключительно для серверного сегмента и дата-центров, специализирующихся на тяжелых расчетах и искусственном интеллекте. Обычным пользователям и геймерам беспокоиться не о чем — эти решения никак не пересекаются с потребительскими процессорами для домашних ПК. Тем, кто следит за развитием корпоративного железа в России, стоит учитывать, что подобные системы появятся на рынке не раньше второго полугодия 2027 года и будут поставляться в составе специализированных серверных стоек.

Источники

Материал подготовлен автоматически на основе открытых источников. Факты автоматически сверены с публикациями из списка ниже. Как мы работаем

  1. TechPowerUp:AMD EPYC "Verano" CPUs to Use New SB1 Socket, Dynatron Cooler Listing Suggests
  2. ComputerBase:AMD Verano: Kühlerhersteller verrät den Sockel SB1
  3. iXBT:Новый сокет, до 72 ядер Zen 6 и частота до 5 ГГц. Характеристики AMD Epyc Verano слил производитель кулеров
Поделиться:TelegramВКонтакте

Опубликовано 5 октября 2026, обновлено 6 октября 2026

Рубрики

↑↓ — выбор, Enter — открыть, Esc — закрыть